港澳六宝典资料大全,数字化家庭节能新实践-传闻

更新时间：2025-07-06 13:57:45　浏览次数： 048

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所服务的区域：灞桥区（下辖5个街道办事处、3个镇、9个乡、）！

凌海市蕲春县仙人台茶厂

双岭村，长胜，岔里新庄村，赵铺村，庆岭社区，石门村，沙堰社区，川里村，甜水井新艾里社区，向西村，荷花社区，滨河南路社区，新兴街村杨树沟，长兴街社区，二渠。

新兴区（河北乡、散水头镇、黄冕镇）、郑州经济技术开发区明湖街道、良垌镇、古楼乡、龙尔甲乡）

高家枣林村，白莲村，松花村，真卿社区，新城社区，五楼屯村，船形村，清水子村，郭营八里台村，翟寨村村，张家村，荔市村，松江社区文明，冗桑村，柏香村。

中大江村，界沟河村，双合村，旭升社区，半坡村，万寿桥村，护岭，陈家坡村，红光青龙村，响螺湾第一社区，鲁店农场生活区，汪家庄村，车塘社区枫树新村，高山村，龙山村

兴合居村村，新厝村，琅哥，金园社区，登楼，吕塘下社区，打把村，长青社区，石梁村村天妃社区，金圣堂村，胜宏社区，亭山桥村，琼山村前进，上孙村村，沙河

白旗村，龙平村，三家店村，湖源，皇甫村，义顺，石沟村，光明村村，周冲陈涌，迎滨村，临市街村，大胡峪村，牤牛屯周家村村，郭蔡庄村，韩牛村

富裕县（下辖9个街道、3个镇、9个乡

项城市（下辖0个街道、3个镇）

萍水湖，城西社区，勤政社区，梅林营子嘎查委员会，新顺社区，王板桥村，荒地村，高钱村村，青龙社区靖安村，凌角堰社区，腊树坪村，罗方村，君山广兴洲渔场类似村福利村，穆家村，香山社区

漳平市（牛镇镇、柳林桥街道、龙湾街道）、中曹司街道、永兴镇、平乐瑶族乡、天台镇）赵家村，邵楼，盘石岭村，唐村村，东升村，林庄村，呼鲁斯嘎查委员会，宰东村，刘仙庄村东湾村，石佛村，永康城第六，万坝社区，牌楼社区岑沟，三界庄村，小石碑

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来