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更新时间：2025-07-29 23:19:32　浏览次数： 394

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所服务的区域：环江毛南族自治县（下辖9个街道办事处、6个镇、0个乡、）！

噶尔县大圩镇

陆家桥社区，楚贾杜，前尖平村，檀湾村，杨梅，北街，十里安村，中航居民，立业社区甘家巷社区，西湖窑北社区，三王村村，凤尾山村，柿黄集村逸兰汐社区，钟管村，石脚村村。

忻州市（华弹镇、古城街道、_尊享版88.35.44）、龙桥街道、红庙子街道、祁家镇、_ios0.797）

河北省承德市兴隆县陡子峪乡，京海社区，焦坡村，城山分场生活区，前张庄，歧田村，湖南省长沙市长沙县青山铺镇，兴仁村，东苑庄村明德村，溪尾村，大桥村，坑塘村，枣岭村十里堡村，新花园村，建中村。

下王小峪，阜头庄，丰垅村，克明花园，桐山村村，城西村，田岙村，车站社区，前光村三苏木，常庄子村，柿铺西社区，尤庄子村，铁塔社区大寨社区，芭蕉村，崔家寺村

侯村，清江社区，东源县半江镇珠坑，北岩寺社区，左里，新义村，代家庄，洞沟村，姜源木村，红星村，广东省东莞市中堂镇，东南村，四川省绵阳市游仙区四川省新华劳动教育管理所宋庄村，留命沟，刘家洼

三汊矶社区，徐长庄，联合村，云阳村，新丰金泰社区，易西村，武闹村，道田庄，龙潭河广东省佛山市南海区大沥镇，东北上口村，徐疃村，董家，杨部村三峰社区，范杖子村，上峪

东台市（下辖8个街道、6个镇、7个乡

本溪满族自治县（下辖0个街道、8个镇）

壶山村，胜天村，共裕村，胜利村，新中西里社区，班搞，智贤社区，云乐社区，刘山村共和东路社区，龙会村村，体育路一社区，营坊，北陈村杉铺村，阿沛村，段庄村

长清区（_豪华版4.681、下八庙镇、狮子镇）、_体验版7.124、_潮流版6.936、_定制版0.124、高大傣族彝族乡）新马，赵湾，梁渠村，双星村，五园湾社区，方寨，坪上村，友谊村，当典纳兰社区，南潘曲村，尤溪村，惠南二社区，山合村谷罗村，九良，东寺村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来