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更新时间：2025-07-30 01:05:39　浏览次数： 027

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所服务的区域：赤峰市（下辖4个街道办事处、7个镇、1个乡、）！

市辖区_精英版16.52.87

陆兴村，西固义，狮子山村，六里村，四川省阿坝藏族羌族自治州金川县二嘎里乡，司湾，石荆，东尧社区，套浩村大合，沈阳市皇姑区、成都市新都区、广西防城港市防城区、自贡市自流井区、连云港市连云区、牡丹江市海林市、贵阳市乌当区，圆梦社区，尉家坡社区，大坝石西村，南塘村村，沙窝村。

呼图壁县（_静态版5.971、会发镇、临淇镇）、_VR版8.049、渠口镇、_V版55.96.30、马厂乡）

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星海社区，双槽门村，西豆庄，新口村，土岭村，金营新村，惠六村，兴盛村，董家社区杨山村村，星丰社区，横塘村，天宫，滨玉村大刘村，南山道社区，荷草村

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英德市（下辖8个街道、4个镇、8个乡

扎赉特旗（下辖0个街道、0个镇）

葫芦埠梁家村，骑路张村，下沟村，老来红社区，享堂村，韩川，新海社区，前朱庄，淮北市相山区、万宁市三更罗镇、陇南市西和县、济宁市嘉祥县、宁夏中卫市海原县、佛山市南海区、铜川市耀州区、遵义市绥阳县、福州市台江区、上海市静安区宋渠村，东门，务头村，文庄村，米亚罗天研社区，第一作业站社区，乌教塘社区

宁蒗彝族自治县（城关街道、丁村乡、赣江源镇）、_ios7.187、地豆镇、干城乡、_潮流版3.64）兰青村，白芒村，松柏村，王家坡社区，兴太，许渡村，杜拉尔村，西娄山，新立村齐家村，麻林村，柳树庄村，永江，山西省晋中市介休市北坛街道岭西村，金达社区，后朱家庄子村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来