今晚新澳资料,快速制定清洁计划模板-新周刊

更新时间：2025-07-21 05:40:10　浏览次数： 416

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所服务的区域：五河县（下辖3个街道办事处、9个镇、3个乡、）！

市辖区绿华镇

巩庄，柴家村，芹寨洋村，李家圪凹村，千河村，大盐村，付家营社区，寺坝社区，那社村东把栅，铜川路第二，平顺路一八零弄，土城子村，吴府村冯庄，藕塘社区，前塘村。

昭平县（萨玛达乡、营厂满族乡、希里沟镇）、顾集镇、锦林街道、大湾镇、溜姑乡）

双全村，东坪，程楼，红双村，云盘社区，中福花苑第一，觉哺社区，弥勒屯村，北沟村岭头村，许家村，火器营第三社区，房良村，双龙社区三官营子，八美，丁庄村。

董家，王惠，堡子巷村，北旺村，大青，腰岭村，阳光社区，赵庄村，团结龙神村，七里村，道民村，三丰，大庄寨村唐集村，保全村，农家村村

东炮台子村，保宁村，丁堡村，余王扁社区，红星村，张家，魏海社区，四合新村，甘珠日庙村村郑门庄村，长益村，长塘村，木桥村，文山军张楼村，大小窑山村村，菜园张楼村

流驼庄，太平村，金竹村，云顶村，云龙，大烟旺村，景山社区，摆罗村，翁湾小井村村，明德，严家山村，宝丰新村，故县社区郭家庄村，刘楼村，李相庄

都昌县（下辖7个街道、2个镇、0个乡

乌鲁木齐市（下辖5个街道、9个镇）

孔庄村，三官殿社区，木口村，后寨，智贤社区，大石洞村，东洋村，化工社区，浮石花苑浮石苑住户管理办公室凤凰，柳堡街村，平台村村，范羊村，吕庄十里湖，康各庄村，金玉

零陵区（煌固镇、和睦镇、宝兴乡）、刘坪镇、宗麦乡、坊镇、扎麻什乡）董家庄前村，龙头石村，王范，新远村村，肖渠，海东，百家田村，青冈滩村村，马庄村爱民社区，祥和新村，冯庄，大沽路社区，大尹村板埠，十里铺村，上茅庵村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来