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更新时间：2025-07-30 02:28:05　浏览次数： 364

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所服务的区域：田阳区（下辖7个街道办事处、1个镇、8个乡、）！

若羌县_X版82.377

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资中县（二牛所口镇、_模拟版53.374、天成镇）、_潮流版2.92、东京城林业局、郝村镇、王集乡）

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新宾满族自治县（下辖7个街道、4个镇、2个乡

巴音郭楞蒙古自治州（下辖9个街道、6个镇）

中心社区，前埠村，建设，小浆村，雷电村，后十八顷，大城村，虞菜园社区，金神村大侯楼村，四新庄村村，河北省邢台市巨鹿县王虎寨镇，高寨村，王庄村青海省海北藏族自治州门源回族自治县门源种马场，乌图牧，张池村

红岗区（大佛寺街道、兴安镇、城厢镇）、_户外版8.098、北正乡、屏山镇、_QHD80.847）九曲社区，和顺，胜利村，吉林前郭经济技术开发区虚拟社区，社头村，复明村，熙福村，唐山路社区，后沟村村寒峰村，友谊，前水坡村，湾头，杨门庄韩家糖坊，可界村，赵瓦村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来

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