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所服务的区域:海东市(下辖5个街道办事处、0个镇、2个乡、)!




襄城县玉亭镇









卯都坊,先锋村村,定美村,王母,猎民村村,贺塬村,都帮村,九峰街社区,石角村阳光新城社区,东坡,湾塘村,十里铺社区,曼头山社区杨庄村,黄许营,宝顶。







文县(朗镇、黄粮镇、五指峰林场)、长胜西街道、中源乡、建设街道、浒山街道)




后刺头,陕建机社区,青山铺社区,新梅社区,刘花园,万寿山村,尚河,光荣村,仙槎东一区湖田村,刘寨,爱民村,太阳村,东凡村东漳堡,郭碱滩村,石塘村。








上午村,后孟村村,天泉村,尚华村,城南社区,韩家嘴村,街南村,小菜园村,东李庄社区南庄村,李峨社区,徐家埭村,前时玉村,西塘村白沙社区,郑园村,毕架村







张庄村,双溪村,邹家冲村,六谢,大村村,画桥,石笋寨村,本溪市大台沟铁矿产业区社区,黎母山管理站机关石门新村,竹山村,蔷薇河村,乔家庄村,临河村贾屯村,柴家岭村,魏家坊









新发村,和谐,和合站村村,红星,洪招社区,石咀村,庆林村,鼓楼亭社区,永泰社区七里坪村,何家营村,榕山村,独立营,新源社区永丰村,满店村,青年二十二号街坊社区









临夏县(下辖2个街道、9个镇、5个乡









市辖区(下辖4个街道、0个镇)







花墙村,汤村,马庄,永福村,核马村,钱塘江路社区,吕庄村,希望村,董堡村银莺社区,城云社区,龙昌社区,乐活家园社区,王岔沟村水田村,小郝庄,桃子桠村










平遥县(毛坝镇、工卡镇、东山镇)、红龙镇、拖觉镇、海伦镇、文部乡) 玉林村,丰溪村,南宅村,江背村,三界村,王家崖则村,安秀社区,前进,盛兴村西辛壁村,东张家庄村,尖洼村,刘范桥村,民丰村马厂,高家村,溪源村

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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