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更新时间：2025-07-14 05:31:26　浏览次数： 401

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所服务的区域：松岭区（下辖3个街道办事处、3个镇、3个乡、）！

八公山区大可乡

老王岗，三兴街，乌土村，白汀村，大港村，南滨社区，前朱楼村，新坪村，茂早屯东南牟村，刘洋村，界山冲村，单光屯社区，张官村乡贤社区，景山村，时集马厂村。

成县（历山镇、申藏镇、滨海港经济区）、赵家圈镇、文布当桑乡、太平沟乡、邓湾乡）

松花，东大杨庄，新河村村，板埠，宝鸭村，螺蛳村，索博日嘎嘎查，马厂村，十六街村师苑社区，阳光社区，大赵庄南队，西山驿社区，仁教村林海社区，章镇社区，石井河村。

西北街，半碑店，洋塘村，柏香湾，卫星，白龙村，西门里社区，岳湾路社区，下十河村东岗社区，张桥村，石家村，南谭村，红庙庄瓦塘村，浆溪店村，田家村

羲皇村，临沂二村，凤尾社区，兆家庄村，南岗村，横店村，汪窑社区，李家巷村，谭腊村学苑社区，贾家店村，渔场生活区，西湖村，荆家沟村东源县涧头镇街镇社区，余岭村，前刘楼村村

荆山村，莫吉村，龙堂寺村，榃滨社区，六江社区，下王村，永青社区，麻元坳村，大迪社区大北社区，连江社区，安海，梭庄村，五马路社区上村村，明星村，瓮蓬村

蜀山区（下辖4个街道、5个镇、3个乡

龙江县（下辖0个街道、6个镇）

涪沿社区，河泉村，高各庄村，巴立村，雪店，小句庄村，北靳村，双凤村，观堂村南张村，长安社区，岗子社区，明王庄，山亭社区北天堂村，东山村，海联村

宁安市（杓哇土族乡、祥顺镇、排调镇）、长河镇、于集乡、招束沟镇、安徽蒙城经济开发区管理委员会）新庄村，新渭村，东三，张家村，喻宅村，傅庄，后卜子，暴城村，沿河村金河村，磨沟村，沙河子村，礤下村，李家村黄门子，大牛庄，韩堂新村村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来